新西兰的奥克兰成为本次iPhone 3G发布最大的赢家，由于时差的关系其成为全球最早销售iPhone 3G的地方，于是这里居然也成为媒体和消费者最关注的地方，北京时间10日晚8点，iPhone 3G正式开卖，很快的第一位iPhone 3G买家诞生，在没有过去多少时间之后网络上就出现了iPhone 3G的完全拆解，这个速度之快是在有点惊人，要知道iPhone 3G才上市几个小时，拆解就已经登陆网络了。
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大家已经很熟悉的iPhone 3G其实同iPhone也没有太大的差异，但多出来的3G字样还是让人很兴奋
iPhone 3G的附件其实并不算丰富，主要就是USB连接线、iPhone耳机、电源适配器
这次苹果终于很人性化了，附带一个SIM卡的取出小工具，这让所有人取出SIM卡都不会太困难
大家都原以为是用来更换电池的螺丝被拆卸之后，iPhone 3G的屏幕确实可以掀起来
要拆开屏幕同手机顶部的连接还真得花点功夫，不过还好并不需要破坏什么还是可以很容易拆开的
iPhone 3G的内部线路确实进行了优化，屏幕同手机主板之间的连接线就只有一条，而不是像原来iPhone那样的非常复杂
保护飞利浦提供的3.5英寸LCD屏幕的是一个外壳保护玻璃，同时增加强度的背板也存在在里面，这是总结了iPhone中的教训而更改的设计，这可以降低屏幕破碎之后的维修成本。
原本分离的两个PCB被合到了一起，其中一块就是用来负责3G处理的芯片
没办法，为了拆解只能放弃iPhone 3G的保修了，不过如果你自己动手得先考虑好了，这玩意动了就意味着放弃保修
确实一个好消息出现了，居然iPhone 3G的电池不再是焊接在主板上了，只是采用了普通触点式设计，更换电池变得简单易行
手机底部的通讯接口的PCB，提供包括USB控制等在能的控制
拆开覆盖在芯片上的金属屏蔽罩，我们就可以看到手机所采用的芯片了
这就是大家所期待的iPhone 3G的内部芯片构成了，左侧的NOR Flash芯片是由英特尔提供的，型号为3050M0Y0CE 5818A456，左上角为英飞凌提供的WEDGE芯片，型号为337S3394。
电源管理芯片为Skyworks的SKY77340（位于右侧上方），而中间靠上的芯片是英飞凌的SMP 3i 6820芯片，其属于SM-Power3i系列，从官方资料来看此芯片提供对3G HSDPA通讯的支持和优化。
另一块PCB上则是另一些控制芯片了，其中最著名的自然就是带有苹果Logo的ARM中央处理器，很显然此芯片依旧是由三星提供和制造的。芯片编号为339S0036 ARM，芯片产于今年第25周。随后就可以看到三星的K4X16163PC-DGC3存储芯片，而第一代iPhone则选择了三星的K4X1G153PC芯片。
SST的SST25VF040B 4MBIt串行闪存控制芯片，功能类似于主板的BIOS，另外还有一颗苹果338S0512芯片，但具体什么用处就不知道了。
拆除基板和电池后手机的底盖，确实空空如也了
iPhone 3G的电池容量居然只有1150mAh，这甚至比iPhone时代的1400mAh更小，究竟为何如此，估计只有苹果自己才知道
最后来一张拆解全家福